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Ansoft Q3D Extractor軟件

       Q3D提取器結合HFSS, Ansoft Designer 以及Nexxim為高速、高性能互聯設計提供全面電磁解決方案


       Q3D提取器能加速各種高速互聯結構設計,包括IC封裝(如引腳、bond wires)、PCB板布線及各種連接器、接插件、電纜、傳輸系統設計。該產品的發布,加之Ansoft Designer、Nexxim和HFSS,為以高性能IC設計為代表的高速互聯設計提供了一整套全新的電磁設計綜合解決方案, 對IC設計中的關鍵元件如平面螺旋電感、通孔、連線、片上電容等實現設計優化、虛擬仿真,并最終達到一次成功。


       Q3D v6采用與HFSS v9和Ansoft Designer相同的全新設計界面,直觀、易用。新的設計環境將實現3D RLC參數提取所需的電磁場仿真功能無縫集成,并自動產生等效電路模型。設計者可以利用這種基于電磁場的等效電路模型準確完成如串擾、地反彈、延時、振鈴、反射等問題的信號完整性分析。

求解影響觸摸屏靈敏度的互容值

       Q3D提取器的優勢包括:

       1、電容、直流電感/電阻、交流電感/電阻快速計算;

       2、RLC參數的SPICE模型輸出(包括網表文件和等效電路),支持HSpice(r), PSpice(r), Ansoft Designer, Nexxim 和SIMPLORER(r);

       3、Cadence DML文件、IBIS .PKG文件輸出;

       4、Ansoft新一代平臺結構,Windows風格界面;

       5、與Ansoft Designer和Nexxim動態連接;

       6、全參數化設計,包括參數掃描、靈敏度分析、統計分析及優化設計;

電子封裝電氣參數提取

       7、用戶化定制的參數、結構和模型庫;

       8、標準腳本語言(Visual Basic);

       9、導體上AC、DC電流分布及面電荷分布顯示;

       10、真正基于ACIS內核的3D建模工具;

       11、利用AnsoftLinks輸入Cadence, Mentor, Graphics, Synopsys 或 Zuken的設計數據。



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